Интернет-портал интеллектуальной молодёжи
Главная     сегодня: 2 мая 2024 г., четверг     шрифт: Аа Аа Аа     сделать стартовой     добавить в избранное
Новости Мероприятия Персоны Партнеры Ссылки Авторы
Дискуссии Гранты и конкурсы Опросы Справка Форум Участники


 



Опросов не найдено.




Все права защищены и охраняются законом.

Портал поддерживается Общероссийской общественной организацией "Российский союз молодых ученых".

При полном или частичном использовании материалов гиперссылка на http://ipim.ru обязательна!

Все замечания и пожелания по работе портала, а также предложения о сотрудничестве направляйте на info@ipim.ru.

© Интернет-портал интеллектуальной молодёжи, 2005-2024.

  Мероприятия « вернуться к списку версия для печати

8th International Workshop on Beam Injection Assessment of Microstructures in Semiconductors (BIAMS 2006)

(Санкт-Петербург)
26 мая 2006 17:22

регион: Санкт-Петербург

город: Санкт-Петербург

место проведения: Физико-технический институт им. А.Ф.Иоффе, РАН

области знаний:

  • физика

тип мероприятия: семинар

статус мероприятия: международное

название: 8th International Workshop on Beam Injection Assessment of Microstructures in Semiconductors (BIAMS 2006)

организаторы мероприятия:

  • Natl. Univ. Singapore, Singapore
  • MPI of Microstructure Physics, Halle, Germany
  • Univ.Bologna, Italy
  • IHP GmbH, Germany
  • PTI RAS, Russia
  • Univ. Compludense, Madrid, Spain
  • SEH America, Vancouver, WA, USA
  • National Res. Inst. Metals, Japan
  • Univ. Lille, France
  • Univ. of Bristol, UK
  • Univ. King Fahd, Saudi Arabia
  • Fukuoka Univ.Japan
  • Universite de Reims-Champagne-Ardenne, France
  • Inst. Microelec., Chernogolovka, Russia

контингент участников:

  • все желающие

окончание регистрации: 01 апреля 2006

начало мероприятия: 11 июня 2006

оргвзнос: 2500 руб.

контакты:

  • e-mail: mikhailova@wplus.mail.net
  • факс: (812) 740-71-43.

ссылка: сайт с информацией

дополнительно:
Современное состояние исследований по тематике конференции:

Первые две конференции были проведены в Париже (1988 и 1991), далее в Болонии (1993), Эль Эскориале (Испания) 1996, Вулкове (Германия) 1998, Фукуоке (Япония) 2000, Лиле (Франция) 2003. О рейтинге конференции свидетельствует следующее: как правило число участников конференции около 120-150 человек из 12-15 стран мира.
Рождение этих конференций было вызвано бурным развитием высоких технологий для микро– нано и оптоэлектроники, требующих нового, адекватного этому современному направлению электроники, комплекса неразрушающих локальных методов диагностики. В это же время, в мире идет активная разработка методов, основанных на использовании тонких электронных, фотонных, рентгеновских, ионных, атомных, молекулярных пучков и металлических нанозондов. Это и растровая электронная, просвечивающая, туннельная, атомно-силовая, конфокальная микроскопия, рентгеновский ионный микроанализ, оже-, фотоэлектронная спектроскопия и др. Именно эти методы сегодня широко используются, развиваются и адаптируются к исследованию наноматериалов, структур и приборов современной электроники на любой стадии технологического процесса их получения.
Основной задачей планируемой конференции является обсуждение методических и методологических проблем, связанных с решением диагностических задач в объеме современного материаловедения микро, нано и оптоэлектроники с использованием вышеназванных методов.

Методы характеризации

  • Растровая электронная микроскопия (локальная катодолюминесценция, сигналы тока и напряжения индуцированные электронным пучком, вторичная электронная эмиссия)
  • Поверхностно-чувствительные методы (Оже электронная спектроскопия, вторичная ионная масс-спектроскопия, фотоэлектронная, рентгеновская спектроскопия)
  • Оптические методы (высокоразрешающая фотолюминесценция, Рамановская спектроскопия)
  • Зондовые методы (атомно-силовая и туннельная микроскопия)
  • Просвечивающая электронная микроскопия, микроскопия прямого разрешения.
  • Исследуемые материалы – полупроводники, многослойные гетероструктуры, наноструктуры и наноструктурированные материалы.

Рабочий язык конференции – английский

приложенные файлы:

Обсуждение

Добавить комментарий

Обсуждение материалов доступно только после регистрации.

« к началу страницы