Интернет-портал интеллектуальной молодёжи

http://ipim.ru/grants/802.html (версия для печати)

Гранты и конкурсы

Летняя стажировка для аспирантов в Samsung (г. Cувон, Южная Корея)

название: Летняя стажировка для аспирантов в Samsung (г. Cувон, Южная Корея)

учредители:

• Samsung Electronics Co., Ltd.

условия участия в конкурсе:
Требования к кандидатам:
• Обучение аспирантуре по одному из указанных выше направлений
• Возможность представить справку из отдела аспирантуры и докторантуры
• Знание английского языка

срок предоставления заявки: 20 апреля 2008

адрес предоставления заявки:
Для подачи заявки необходимо составить на Английском языке развернутое резюме (личные данные, образование, опыт работы) и направить его по адресу: Careersamsung.ru с темой письма "Internship Resume".

ссылка: сайт с информацией

дополнительно:
Samsung Electronics Co., Ltd. приглашает аспирантов ведущих вузов страны (технических и физико-математических специальностей) на летнюю стажировку в исследовательских центрах компании в Южной Корее. Период стажировки составляет 1 месяц (июль – август 2008 года). Участнику стажировки выплачивается денежная компенсация (в размере примерно 1200 долларов США в месяц), оформляется виза, оплачивается перелет между странами, предоставляется жилье, оформляется страховка, а также в рабочие дни обеспечиваются корпоративные обеды.

Во время стажировки участнику будет необходимо работать над проектом, причем эксперты компании будут оценивать его профессиональные знания. После успешного прохождения стажировки участник сможет получить предложение о работе в исследовательском центре компании Samsung Electronics в Южной Корее или России (период контракта 1 – 2 года).

Также во время стажировки участник сможет познакомиться с культурой Южной Кореи и с особенностями работы в Исследовательских центрах компании Samsung Electronics.

Особый интерес представляют следующие направления:

• Полупроводниковая физика, полупроводниковые устройства, проектирование чипов памяти, схемотехника, системотехника (DRAM, SRAM, NOR/NAND, FRAM, PRAM, PCB, CAE, TCAD, QA, SQA, WBI, HW / SW Design, Driver, USB, HDD, CMOS, ASIC, DSP, SOC, Sensor, Set-Top Box, RTOS, Embedded Software, System Architecture, Digital / Analog Circuit Design, Bus Architecture, SoC Architecture, RTL Design, EMI / EMC)
• Радиоэлектроника, телекоммуникационные системы, системы приема-передачи информации, беспроводные системы (CDMA, GPRS, GPS, UMTS, RF IC, ASIC, DSP, PLL Synthesizer, RSSI Control, UI, C++, Java, Bluetooth, MIMO, OFDM / OFDMA, SDR, Modem, WiBRO, IP, IPv6, ASIC, UWB, W-LAN, QoS, MPLS, Routing, MAC, Embedded Linux, VoIP, IAD, Network, Signal Processing, G-MAP, AAL2, Smart Antenna, Circuit Design)
• Дисплейные и мультимедийные технологии, квантово-оптические системы, оптоэлектроника, обработка 3D-изображений, принтерные технологии (PDP, CRT, LCD, Circuit Design, TV Signal Processing, Optics Engineering, 3D Display, OLED, Micro Display, Optical System, Video Codec [H.264, MPEG-x], Image Codec [JPEG], Audio Codec (Dolby, etc.), MPV, Resolution / Image Enhancement, Media Content Description, EP Process, EP Mechanism, Toner Development, Printing Roller, OPC, Scan System)
• Прикладная математика, разработка алгоритмов, встроенное программирование, цифровая обработка сигналов (ЦОС), обработка изображений, информационная безопасность (Embedded SW, Embedded Linux, Device Driver, DTV Middleware, DASE, OCAP, MHP, Security, DRM, Copy Protection, JVM, Window Application, Embedded Window System(3D), Wireless Protocol, Wireless Streaming, XML, PVR, EPG, User Interface, DRM, CAD / CAE Solutions, OOAD, CMMI, CBD, SW Engineering, APC, CTC)